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专注导热材料和电磁波屏蔽材料12年美国派克固美丽(Parker Chomerics)中国区一级代理商
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派克固美丽导热双面胶带T412

Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.

THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率范围:<25W        操作温度范围:-30~125℃

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技术参数

    Chomerics固美丽导热双面胶带(THERMATTACH)T412
物理特性 推荐用于粘合塑料部件
颜色 灰色
压花 标准
加强衬底 铝网
厚度,mm(in)
0.23(0.009)
厚度公差,mm(in)
±0.025(0.001)
粘合CTE,ppm/℃(ppm/°F)
300
玻璃化转变温度范围,℃(°F)
-30(-22)

操作温度范围,℃(°F)

-30 - +125(-22 - +257)
导热性能 热阻抗,°C-cm²/W(°C-in²/W)

2.0(0.3)

表观导热系数,W/m-K 1.4
电气性能 击穿电压(vac)
N/A
体积阻抗,ohm-cm

1.0*102

机械/粘合性 25℃时的铝-铝搭接剪切,kpa(psi)

480(70)

对0.002in铝箔的90°剥离粘合力,N/cm(lbf/in)

1.76(1.0)

400psi粘合时的芯片剪切粘合力,kpa(psi)-2小时样本停留时间

25℃(77°F)

931(135) 

>50
125 ℃(302°F) >10
法规 易燃性等级 未测试
RoHS兼容
储存寿命,自装运之日起的储存月数 12

产品优势

派克固美丽导热双面胶带T412

-以多种特性形式提供,有导热、绝缘和阻燃等

-提供定制冲切配置,能够满足多种实际应用

-不再需要机械式连接(如螺钉、夹片、铆钉和紧固件)

-其可靠性在各种机械、热和环境应力作用下均经过验证

-可提供压花版本

-UL认证的V-0级易燃性

-符合RoHs规范

-与环氧树脂、丙烯酸预成型或液体系统不同,无需固化处理

-返修方便

产品特性

01
良好的粘合力
02
出众的导热性能
03
常用粘合带,其铝箔层可以增强导热能力

典型应用

将散热片安装到功耗低于25W的部件

将散热片安装到PC(尤其是图形处理计算机的)处理器上

将散热片安装到马达控制处理器

电信基础架构部件


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THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率范围:<25W        操作温度范围:-30~125℃

派克固美丽导热双面胶带T405
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THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率范围:<25W        操作温度范围:-30~125℃

派克固美丽导热双面胶带T404
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THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率范围:<25W        操作温度范围:-30~125℃

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